今日焦点!黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
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黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。
C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。
C1200系列芯片的亮点包括:
- 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
- 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
- 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。
黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”
C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。
以下是C1200系列芯片的一些主要规格:
- 制造工艺:台积电7nm
- CPU架构:Arm Cortex-A78AE
- GPU架构:Mali-G78AE
- AI算力:小于100TOPS
- 内存接口:LPDDR4x
- 存储接口:UFS 3.0
- 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
- 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
- 安全等级:ASIL-D
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。
李开复预言:中国To C大模型将迎来爆发式增长,六大应用场景值得关注
北京讯(记者 肖尧)在近日举办的第六届“北京智源大会”上,创新工场董事长、零一万物CEO李开复博士与清华大学智能产业研究院院长智源学术顾问委员张亚勤围绕《通用人工智能》主题展开对话。李开复表示,在中国,To C大模型的短期发展机会更大,并预测了To C大模型未来六大应用场景。
李开复指出,AI 2.0时代,大模型在To C领域具有广阔的应用前景,主要体现在以下六个方面:
**生产力工具:**大模型将成为提升工作效率的强大工具,例如智能写作、智能翻译、代码生成等。
**创意内容生成:**大模型将助力创作出更加生动、有趣的内容,例如音乐创作、绘画创作、视频创作等。
**个性化推荐:**大模型能够更好地理解用户需求,提供更加精准的个性化推荐,例如商品推荐、资讯推荐、影视推荐等。
**虚拟陪伴:**大模型能够提供更加逼真、自然的虚拟陪伴体验,例如虚拟助手、虚拟玩伴、虚拟客服等。
**游戏娱乐:**大模型将为游戏娱乐带来更加沉浸式的体验,例如虚拟现实游戏、增强现实游戏、云游戏等。
**元宇宙应用:**大模型将成为构建元宇宙的基础设施之一,提供更加逼真、真实的元宇宙体验。
李开复强调,To C大模型的蓬勃发展离不开以下几个关键因素:
- **海量数据:**大模型需要大量数据进行训练,才能不断学习和提升。
- **强大算力:**大模型的训练和运行需要强大的计算能力支持。
- **优秀人才:**大模型的研发和应用需要大量高水平人才。
李开复最后表示,中国拥有丰富的数据资源、强劲的算力基础以及众多优秀人才,在To C大模型领域具有明显的优势。未来,中国To C大模型将会迎来爆发式增长,并推动人工智能产业的快速发展。
发布于:2024-07-04 16:06:00,除非注明,否则均为
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